NTC-OTE-13-003
Technologie laserového vrtání do čipové trysky
Autoři:
Ing. Martin Kučera, 61930
Doc. Ing. Milan Honner, Ph.D., 61930
Číslo projektu:
CZ.1.05/2.1.00/03.0088
Abstrakt:
Popisuje se nový výrobní postup laserového vrtání, který byl vyvinut pro výrobu čipové trysky. Jedná se o výrobní postup laserového vrtání s pulzním vláknovým laserem a skenovací hlavou. Technologie používá k ablaci materiálu vláknový laser, vychylování laserového svazku je zajišťováno skenovací hlavou. Výrobní postup zahrnuje optimální nastavení procesních parametrů definujících trajektorii a rychlost skenování, frekvenci, energii a délku pulzů laseru. Další částí výrobního postupu je nastavení úhlu vrtání pro požadovaný výstupní směr paprsku. Úhel vrtání je nastaven ve dvou rovinách pomocí zakládacího přípravku pro trysku. Výrobní postup vrtání laserem byl ověřen vyrobením prototypu čipové trysky, jejíž vlastnosti byly laboratorně testovány. Následovala výroba testovací série kusů, které byly podrobeny funkčním zkouškám.